PCBA & Leiterplattenbestückung
Eine Leiterplatte allein ist nur die halbe Lösung. Bestückung, Lötprozess, Prüfung und Programmierung machen daraus eine funktionsfähige Baugruppe. Intelligent Components bietet Ihnen die komplette PCBA-Beschaffung — vom einzelnen Prototyp bis zur Serie, inklusive Komponentenbeschaffung und Qualitätsprüfung.
PCB vs. PCBA — Der Unterschied
PCB (Printed Circuit Board)
Eine unbestückte Leiterplatte — das physische Trägermaterial mit Leiterbahnen, Durchkontaktierungen und Pads. Eine PCB enthält keine elektronischen Bauteile und hat noch keine Funktion.
PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
Eine bestückte und gelötete Baugruppe — die Leiterplatte plus alle elektronischen Bauteile (Widerstände, ICs, Steckverbinder etc.), montiert und geprüft. Eine PCBA ist funktionsbereit und kann in ein Endprodukt integriert werden.
Bestückungstechnologien im Überblick
Unterschiedliche Bauteile erfordern unterschiedliche Bestückungsverfahren. Wir decken alle gängigen Technologien ab.
SMT-Bestückung
Surface Mount Technology — automatisierte Bestückung von SMD-Bauteilen. Standard für moderne, hochdichte Baugruppen.
THT-Bestückung
Through-Hole Technology — Bauteile mit Drahtanschlüssen werden durch Bohrungen gesteckt und per Welle oder Hand gelötet.
Mixed Technology
Kombination aus SMT und THT auf einer Baugruppe — für Designs, die beide Technologien erfordern.
BGA-Bestückung
Ball Grid Array — Hochpräzise Bestückung von ICs mit Lötbällchen auf der Unterseite. Erfordert X-Ray-Inspektion zur Qualitätskontrolle.
QFN / QFP / Fine Pitch
Bestückung von ICs mit feinem Anschlussraster (≤ 0,5 mm Pitch). Erfordert präzise Lotpastenauftrag und Placement-Genauigkeit.
Kabelkonfektion & Wire Harness
Neben der Platinenbaugruppe auch Kabelkonfektionen und Kabelbäume — für eine komplett integrationsbereite Einheit.
Prüfverfahren für bestückte Baugruppen
Optische & mechanische Prüfung
Elektrische & Funktionstests
Über die Bestückung hinaus
Firmware-Programmierung
Programmierung von Mikrocontrollern und Flash-Speichern direkt in der Fertigung.
Conformal Coating
Schutzbeschichtung der Baugruppe gegen Feuchtigkeit, Staub und chemische Einflüsse.
Verguss (Potting)
Vollständiges Vergießen der Baugruppe für maximalen Schutz gegen Umwelteinflüsse.
Box Build / Endmontage
Integration der Baugruppe in ein Gehäuse — inklusive Kabel, Stecker und mechanischer Teile.
Bauteilbeschaffung
Wir beschaffen alle Bauteile nach Ihrer Stückliste (BOM) — inklusive Alternativ-Vorschlägen.
Dokumentation
Prüfberichte, Traceability, CoC und weitere Dokumentation nach Vereinbarung.
Vom Design zur fertigen Baugruppe
Ein durchgängiger Prozess — von der Anfrage über Beschaffung und Bestückung bis zur geprüften, versandfertigen Baugruppe.
Anfrage
BOM und Gerber-Daten oder Beschreibung Ihrer Baugruppe.
DFM-Prüfung
Design-for-Manufacturing Check und Machbarkeitsanalyse.
Angebot
Detailliertes Angebot mit Preisen, Lieferzeiten und Spezifikation.
Bauteilbeschaffung
Beschaffung aller Komponenten nach Ihrer Stückliste.
PCB-Fertigung
Leiterplattenfertigung nach Ihren Gerber-Daten.
Bestückung
SMT, THT oder Mixed Technology — je nach Design.
Prüfung
AOI, X-Ray, elektrische und Funktionstests.
Programmierung
Firmware und Kalibrierung falls erforderlich.
Endmontage
Box Build, Kabelkonfektion und Verguss bei Bedarf.
Lieferung
Versandfertige Baugruppen — termingerecht im DACH-Raum.
Warum PCBA über Intelligent Components?
Mit Intelligent Components
- PCB + Bauteile + Bestückung aus einer Hand
- Ein Ansprechpartner im DACH-Raum
- Kommunikation auf Deutsch
- DFM-Prüfung vor Fertigungsstart
- Transparente Preise und Lieferzeiten
- Dokumentierte Qualitätsprüfung
- Prototyp und Serie beim gleichen Partner
Herausforderungen bei Eigenregie
- PCB, Bauteile und Bestücker separat koordinieren
- Mehrere Lieferanten, mehrere Ansprechpartner
- Zeitverschiebung und Sprachbarrieren
- Bauteil-Verfügbarkeit eigenständig prüfen
- Qualitätsprobleme schwer rückverfolgbar
- Hoher interner Koordinationsaufwand
- Lieferkette schwer planbar
PCBA-Bestückung: Fragen & Antworten
Kann ich PCB und Bestückung zusammen beauftragen?
Ja, das ist unser Kerngeschäft. Wir bieten Leiterplatte, Komponentenbeschaffung und Bestückung als Gesamtpaket — ein Angebot, ein Ansprechpartner.
Welche BGA-/QFN-Gehäuse können bestückt werden?
Alle gängigen BGA-, µBGA-, QFN- und QFP-Gehäuse. Fine-Pitch bis ≤ 0,4 mm und BGA-Raster ab 0,5 mm. X-Ray-Inspektion gehört bei diesen Packages zum Standard.
Wie läuft die Bauteilbeschaffung?
Sie senden uns Ihre Stückliste über unser BOM Sourcing. Wir prüfen Verfügbarkeit, Preise und Alternativen und beschaffen alle Bauteile für die Bestückung.
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