PCBA & Bestückung

PCBA & Leiterplattenbestückung

Eine Leiterplatte allein ist nur die halbe Lösung. Bestückung, Lötprozess, Prüfung und Programmierung machen daraus eine funktionsfähige Baugruppe. Intelligent Components bietet Ihnen die komplette PCBA-Beschaffung — vom einzelnen Prototyp bis zur Serie, inklusive Komponentenbeschaffung und Qualitätsprüfung.

Grundlagen

PCB vs. PCBA — Der Unterschied

PCB (Printed Circuit Board)

Eine unbestückte Leiterplatte — das physische Trägermaterial mit Leiterbahnen, Durchkontaktierungen und Pads. Eine PCB enthält keine elektronischen Bauteile und hat noch keine Funktion.

Mehr zu unseren PCB-Leistungen →

PCBA (Printed Circuit Board Assembly)

Eine bestückte und gelötete Baugruppe — die Leiterplatte plus alle elektronischen Bauteile (Widerstände, ICs, Steckverbinder etc.), montiert und geprüft. Eine PCBA ist funktionsbereit und kann in ein Endprodukt integriert werden.

Wir liefern beides — PCB und PCBA aus einer Hand

Von der nackten Leiterplatte über die Bauteilbeschaffung bis zur fertig bestückten, getesteten Baugruppe. Ein Ansprechpartner, ein Angebot, eine Lieferung.

Technologien

Bestückungstechnologien im Überblick

Unterschiedliche Bauteile erfordern unterschiedliche Bestückungsverfahren. Wir decken alle gängigen Technologien ab.

SMT-Bestückung

Surface Mount Technology — automatisierte Bestückung von SMD-Bauteilen. Standard für moderne, hochdichte Baugruppen.

  • Bauteile ab 0201
  • Hochgeschwindigkeit
  • Reflow-Löten
  • Feinste Raster

THT-Bestückung

Through-Hole Technology — Bauteile mit Drahtanschlüssen werden durch Bohrungen gesteckt und per Welle oder Hand gelötet.

  • Steckverbinder
  • Leistungsbauteile
  • Wellenlöten
  • Selektivlöten

Mixed Technology

Kombination aus SMT und THT auf einer Baugruppe — für Designs, die beide Technologien erfordern.

  • SMT + THT kombiniert
  • Doppelseitig möglich
  • Komplexe Baugruppen

BGA-Bestückung

Ball Grid Array — Hochpräzise Bestückung von ICs mit Lötbällchen auf der Unterseite. Erfordert X-Ray-Inspektion zur Qualitätskontrolle.

  • BGA / µBGA
  • X-Ray-Prüfung
  • Rework möglich

QFN / QFP / Fine Pitch

Bestückung von ICs mit feinem Anschlussraster (≤ 0,5 mm Pitch). Erfordert präzise Lotpastenauftrag und Placement-Genauigkeit.

  • QFN (Quad Flat No-lead)
  • QFP (Quad Flat Package)
  • TSSOP / MSOP
  • Fine Pitch ≤ 0,4 mm

Kabelkonfektion & Wire Harness

Neben der Platinenbaugruppe auch Kabelkonfektionen und Kabelbäume — für eine komplett integrationsbereite Einheit.

  • Kabelkonfektion
  • Wire Harness
  • Stecker-Konfektionierung
  • Kabelbäume
Prüfung & Qualität

Prüfverfahren für bestückte Baugruppen

Optische & mechanische Prüfung

AOI (Automatische Optische Inspektion) X-Ray-Prüfung (BGA, QFN) Visuelle Inspektion Lotpasteninspektion (SPI)

Elektrische & Funktionstests

In-Circuit-Test (ICT) Flying Probe Test Funktionstest Burn-in-Test Programmierung
Zusatzleistungen

Über die Bestückung hinaus

Firmware-Programmierung

Programmierung von Mikrocontrollern und Flash-Speichern direkt in der Fertigung.

Conformal Coating

Schutzbeschichtung der Baugruppe gegen Feuchtigkeit, Staub und chemische Einflüsse.

Verguss (Potting)

Vollständiges Vergießen der Baugruppe für maximalen Schutz gegen Umwelteinflüsse.

Box Build / Endmontage

Integration der Baugruppe in ein Gehäuse — inklusive Kabel, Stecker und mechanischer Teile.

Bauteilbeschaffung

Wir beschaffen alle Bauteile nach Ihrer Stückliste (BOM) — inklusive Alternativ-Vorschlägen.

Dokumentation

Prüfberichte, Traceability, CoC und weitere Dokumentation nach Vereinbarung.

Ablauf

Vom Design zur fertigen Baugruppe

Ein durchgängiger Prozess — von der Anfrage über Beschaffung und Bestückung bis zur geprüften, versandfertigen Baugruppe.

1

Anfrage

BOM und Gerber-Daten oder Beschreibung Ihrer Baugruppe.

2

DFM-Prüfung

Design-for-Manufacturing Check und Machbarkeitsanalyse.

3

Angebot

Detailliertes Angebot mit Preisen, Lieferzeiten und Spezifikation.

4

Bauteilbeschaffung

Beschaffung aller Komponenten nach Ihrer Stückliste.

5

PCB-Fertigung

Leiterplattenfertigung nach Ihren Gerber-Daten.

6

Bestückung

SMT, THT oder Mixed Technology — je nach Design.

7

Prüfung

AOI, X-Ray, elektrische und Funktionstests.

8

Programmierung

Firmware und Kalibrierung falls erforderlich.

9

Endmontage

Box Build, Kabelkonfektion und Verguss bei Bedarf.

10

Lieferung

Versandfertige Baugruppen — termingerecht im DACH-Raum.

Ihre Vorteile

Warum PCBA über Intelligent Components?

Mit Intelligent Components

  • PCB + Bauteile + Bestückung aus einer Hand
  • Ein Ansprechpartner im DACH-Raum
  • Kommunikation auf Deutsch
  • DFM-Prüfung vor Fertigungsstart
  • Transparente Preise und Lieferzeiten
  • Dokumentierte Qualitätsprüfung
  • Prototyp und Serie beim gleichen Partner

Herausforderungen bei Eigenregie

  • PCB, Bauteile und Bestücker separat koordinieren
  • Mehrere Lieferanten, mehrere Ansprechpartner
  • Zeitverschiebung und Sprachbarrieren
  • Bauteil-Verfügbarkeit eigenständig prüfen
  • Qualitätsprobleme schwer rückverfolgbar
  • Hoher interner Koordinationsaufwand
  • Lieferkette schwer planbar
Häufige Fragen

PCBA-Bestückung: Fragen & Antworten

Kann ich PCB und Bestückung zusammen beauftragen?

Ja, das ist unser Kerngeschäft. Wir bieten Leiterplatte, Komponentenbeschaffung und Bestückung als Gesamtpaket — ein Angebot, ein Ansprechpartner.

Welche BGA-/QFN-Gehäuse können bestückt werden?

Alle gängigen BGA-, µBGA-, QFN- und QFP-Gehäuse. Fine-Pitch bis ≤ 0,4 mm und BGA-Raster ab 0,5 mm. X-Ray-Inspektion gehört bei diesen Packages zum Standard.

Wie läuft die Bauteilbeschaffung?

Sie senden uns Ihre Stückliste über unser BOM Sourcing. Wir prüfen Verfügbarkeit, Preise und Alternativen und beschaffen alle Bauteile für die Bestückung.

Weitere Fragen und Antworten →

PCBA-Projekt besprechen

Von der Stückliste bis zur fertigen Baugruppe — senden Sie uns Ihre Anfrage und erhalten Sie ein individuelles Angebot.