PCB & Leiterplatten

Leiterplatten (PCB) für industrielle Anwendungen

Komplexe Leiterplatten-Projekte scheitern häufig an langen Lieferzeiten, unklaren Spezifikationen oder fehlender Materialverfügbarkeit. Intelligent Components löst genau diese Herausforderungen: Wir beschaffen hochwertige Leiterplatten — von Standard-FR4 bis zu komplexen Multilayer-, HDI-, Flex- und Spezialsubstraten — mit einem persönlichen Ansprechpartner im DACH-Raum.

Ein Ansprechpartner statt mehrerer Lieferanten

Statt selbst internationalen Lieferanten zu koordinieren, Materialverfügbarkeit zu prüfen und technische Details über Sprachbarrieren hinweg zu klären — übernehmen wir die gesamte PCB-Beschaffung. Sie erhalten ein fertiges Angebot mit konkreten Lieferzeiten und Preisen.

Produktarten

Leiterplatten für jede Anforderung

Wir decken ein breites Technologiespektrum ab — von einfachen einseitigen Leiterplatten bis zu hochkomplexen Spezialanwendungen.

Standard-PCB (1–2 Lagen)

Einseitige und doppelseitige Leiterplatten auf FR-4-Basismaterial. Geeignet für einfache Schaltungen, LED-Treiber und Steuerungsmodule.

  • FR-4
  • 1-lagig
  • 2-lagig
  • CEM-1 / CEM-3

Multilayer-PCB (4–20+ Lagen)

Mehrlagige Leiterplatten für komplexe Schaltungsdesigns mit hoher Signalintegrität. Eignen sich für industrielle Steuerungen, Kommunikationstechnik und eingebettete Systeme.

  • 4–20+ Lagen
  • Sequential Lamination
  • Blind / Buried Vias
  • Impedanzkontrolle

HDI-PCB

High Density Interconnect für maximale Packungsdichte. Microvias, feinste Leiterbahnen und enge Abstände ermöglichen kompakte Bauräume.

  • Microvias
  • Stacked / Staggered Vias
  • Laser Drilling
  • ≥ L/S 50/50 µm

Flex-PCB

Flexible Leiterplatten auf Polyimid-Basismaterial. Eignen sich für bewegliche Verbindungen, enge Bauräume und Anwendungen mit dynamischer Biegebeanspruchung.

  • Polyimid (PI)
  • 1–4 Lagen
  • Dynamisch biegbar
  • Stiffener-Optionen

Rigid-Flex-PCB

Kombination aus starren und flexiblen Bereichen in einer Leiterplatte. Reduziert Steckverbinder, spart Bauraum und erhöht die Zuverlässigkeit in 3D-Baugruppen.

  • Starr + Flex kombiniert
  • 3D-Geometrien
  • Weniger Steckverbinder
  • Höhere Zuverlässigkeit

Aluminium-PCB (IMS)

Insulated Metal Substrate für Anwendungen mit hoher Wärmeabfuhr. Thermisch leitfähig, mechanisch stabil — z. B. für LED-Beleuchtung und Leistungselektronik.

  • Aluminium-Kern
  • 1–2 Lagen
  • Thermisch leitfähig
  • 1,0–3,0 W/mK

Metal-Core-PCB (MCPCB)

Leiterplatten mit Metallkern (Aluminium oder Kupfer) für optimale Wärmeableitung bei hohen Strömen und thermisch anspruchsvollen Baugruppen.

  • Aluminium / Kupfer-Kern
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Leistungselektronik
  • Motor-Treiber

High-TG-PCB

Leiterplatten mit erhöhter Glasübergangstemperatur (TG ≥ 170°C) für Anwendungen unter thermischer Belastung — z. B. Automotive, Industriesteuerungen und Leistungselektronik.

  • TG 170°C / 180°C
  • Thermisch stabil
  • Bleifreier Lötprozess
  • FR-4 High-TG

Hochstrom-PCB

Leiterplatten für hohe Strombelastungen mit verstärkten Kupferlagen (bis 6 oz und mehr). Eignen sich für Netzteile, Wechselrichter und Motorsteuerungen.

  • Heavy Copper (≥ 3 oz)
  • Bis 6 oz+ Kupfer
  • Extreme Copper
  • Powerboards

Impedanzkontrollierte PCB

Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz für Hochfrequenz- und Signalintegrität — unverzichtbar bei schnellen Datenübertragungen und HF-Anwendungen.

  • Kontrollierte Impedanz
  • Differential Pairs
  • TDR-Messung
  • Impedanz-Bericht

Hochfrequenz-PCB (HF/RF)

Leiterplatten auf HF-Spezialsubstraten wie Rogers, PTFE oder Isola für Antennen, Radar, 5G und Hochfrequenzschaltungen.

  • Rogers (RO4003C, RO4350B)
  • PTFE / Teflon
  • Isola
  • Niedrige Dielektrizität

Fine-Pitch-PCB

Leiterplatten mit feinen Leiterbahnen und engen Abständen für kompakte Designs mit hoher Integrationsdichte — z. B. für BGA-Breakout und Miniaturisierung.

  • L/S ab 75/75 µm
  • BGA Breakout
  • Hohe Integrationsdichte
  • Microvias
Technische Parameter

Spezifikationen im Überblick

Parameter Standardbereich Erweitert möglich
Lagenanzahl 1–16 Lagen bis 32+ Lagen
Materialstärke 0,4 – 2,4 mm 0,2 – 6,0 mm
Kupferstärke 1 oz (35 µm) – 2 oz 0,5 oz – 6 oz+
Min. Leiterbahnbreite/-abstand 100 / 100 µm 50 / 50 µm (HDI)
Min. Bohrdurchmesser 0,2 mm (mechanisch) 0,1 mm (Laser)
Basismaterial FR-4, CEM-3 High-TG, Polyimid, Rogers, Alu, PTFE
Oberflächenveredelung HASL, Lead-Free HASL, ENIG OSP, Imm. Silver, Imm. Tin, Hard Gold
Lötstopplack Grün, Schwarz, Weiß Blau, Rot, Gelb, Matt
Impedanzkontrolle ± 10 % ± 5 % (auf Anfrage)
E-Test 100 % Netztest Flying Probe / Fixture
Technologien

Oberflächen und Materialien

Je nach Anwendung und Anforderung stehen verschiedene Oberflächenveredelungen und Materialoptionen zur Verfügung.

Oberflächenveredelung

HASL (bleifrei) ENIG (Gold) OSP Immersion Silver Immersion Tin Hard Gold Selective Gold ENEPIG

Materialien

FR-4 (Standard / High-TG) Polyimid (Flex) Aluminium (IMS) Rogers PTFE / Teflon CEM-1 / CEM-3 Isola Halogen-frei
Ihre Anfrage

Was wir für ein Angebot benötigen

Damit wir Ihnen ein präzises Angebot erstellen können, sind folgende Informationen hilfreich.

Idealerweise vorhanden:

  • Gerber-Daten (RS-274X) oder ODB++ / IPC-2581
  • Bohr-Dateien (Excellon)
  • Lagenstapel (Stackup) — falls definiert
  • Stückliste (BOM) bei Komplett-Anfragen
  • Gewünschte Stückzahl und Liefertermin

Zusätzlich hilfreich:

  • Materialvorgaben (FR-4, Rogers, Polyimid …)
  • Oberflächenveredelung (HASL, ENIG, OSP …)
  • Spezielle Anforderungen (Impedanz, UL, IPC-Klasse)
  • Lötstopplack-Farbe und Bestückungsdruck
  • Panelisierung / Nutzenformat falls gewünscht

Sie haben noch keine fertigen Gerber-Daten? Kein Problem — kontaktieren Sie uns mit Ihrer Zeichnung oder Beschreibung und wir klären die Details gemeinsam.

Ablauf

Von der Anfrage bis zur Lieferung — in 10 Schritten

1

Anfrage

Sie übermitteln Gerber-Daten, Spezifikationen oder Zeichnungen.

2

Technische Prüfung

Wir prüfen Machbarkeit und klären technische Details.

3

Lieferantenauswahl

Auswahl geeigneter Produktionspartner anhand Ihrer Anforderungen.

4

Angebot

Transparentes Angebot mit Preisen, Lieferzeiten und Spezifikation.

5

Freigabe

Nach Ihrer Auftragsbestätigung starten wir die Fertigung.

6

Prototyp / Muster

Bei Bedarf Muster zur Prüfung vor Serienstart.

7

Produktion

Serienfertigung mit laufender Qualitätsüberwachung.

8

Qualitätsprüfung

E-Test, AOI und Prüfung nach Kundenspezifikation.

9

Wareneingang

Eingangsprüfung und Dokumentation vor Versand.

10

Lieferung

Termingerechte Lieferung an Ihren Standort im DACH-Raum.

Ihre Vorteile

Warum PCB-Beschaffung über Intelligent Components?

Persönlicher Ansprechpartner

Ein fester Ansprechpartner im DACH-Raum — auf Deutsch, ohne Zeitverschiebung, ohne Sprachbarrieren.

Technisches Verständnis

Wir sprechen Ihre Sprache — technisch und wörtlich. Spezifikationsprüfung und Machbarkeitsanalyse inklusive.

Breites Technologiespektrum

Von Standard-FR4 bis Rigid-Flex, HDI, HF-Substrate und Heavy Copper — ein Ansprechpartner für alle PCB-Typen.

Qualitätskontrolle

Strukturierte Prüfprozesse, dokumentierte Qualitätssicherung und Berichte nach IPC-A-600.

Prototyp bis Serie

Kleine Stückzahlen für Prototypen ebenso wie kontinuierliche Serienbeschaffung — beides aus einer Hand.

Alles aus einer Hand

PCB, Bestückung (PCBA), Komponenten und Logistik — ein Lieferant, ein Angebot.

Einsatzbereiche

Leiterplatten eignen sich für verschiedene Industrien

Unsere PCB-Beschaffung eignet sich für Unternehmen mit professionellen Anforderungen an Qualität, Dokumentation und Lieferzuverlässigkeit.

Industrieautomation Steuerungstechnik Automotive Medizintechnik Leistungselektronik LED-Technik Telekommunikation Energietechnik IoT & Sensorik Luft- & Raumfahrt Messtechnik Consumer Electronics
Häufige Fragen

PCB-Beschaffung: Fragen & Antworten

Welche Datenformate werden benötigt?

Idealerweise Gerber-Dateien (RS-274X) mit Excellon-Bohrdaten. Alternativ ODB++ oder IPC-2581. Auch Zeichnungen oder Beschreibungen als Ausgangspunkt sind möglich.

Sind Prototypen in kleinen Stückzahlen möglich?

Ja. Wir unterstützen Prototypenfertigung ab kleinen Stückzahlen ebenso wie Serienaufträge. Lieferzeiten für Prototypen liegen typischerweise bei 5–10 Arbeitstagen.

Welche Qualitätsstandards gelten?

Prüfung und Dokumentation orientieren sich an IPC-A-600 (PCB-Akzeptanzkriterien). RoHS-Konformität ist Standard. Je nach Anforderung können weitere Dokumentationen bereitgestellt werden.

Weitere Fragen und Antworten →

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Senden Sie uns Ihre Gerber-Daten oder Spezifikation — wir erstellen Ihnen ein individuelles Angebot mit konkreten Lieferzeiten und Preisen.