Bauteil-Abkündigung (EOL): Obsoleszenzmanagement in der Elektronik
3 November 2026
Wenn Bauteile abgekündigt werden: PCN und PDN verstehen, Last Time Buy kalkulieren, Alternativen prüfen und Obsoleszenz proaktiv managen.
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Stückliste (BOM) richtig vorbereiten: Checkliste für die Elektronikbeschaffung
3 November 2026
So bereiten Sie Ihre Stückliste (BOM) richtig vor: Pflichtspalten, typische Fehler und Mengenplanung – für schnellere und belastbare Angebote.
Qualitätssicherung bei elektronischen Bauteilen aus China: Worauf DACH-Unternehmen achten sollten
8 September 2026
Wie schützen Sie sich vor Bauteilfälschungen und Qualitätsmängeln bei der Beschaffung aus China? Unser 5-stufiges Qualitätssicherungssystem für den DACH-Markt.
Wärmemanagement in der Elektronik: Warum die richtige PCB-Auslegung entscheidend ist
8 September 2026
Überhitzung zerstört Elektronik. Erfahren Sie, wie thermische Vias, Kupfer-Planes und Metallkern-PCBs die Lebensdauer Ihrer Baugruppe verlängern — und wie wir Sie bei der Beschaffung unterstützen.
HDI-Leiterplatten: Hochverdichtete Schaltungen für moderne Elektronik
8 September 2026
HDI-Leiterplatten ermöglichen maximale Funktionalität auf minimalem Raum. Erfahren Sie, wie Intelligent Components HDI-PCBs aus China für den DACH-Markt beschafft — von Microvias bis zum fertigen Board.